四川省成都市龙泉驿区宗地编号LGG2019-25(DM25)成都经开区南一路以北,车城西二路以东工业用地项目（成都经开区科技产业孵化园二期工程（中医药大健康智能装备产业园）(成都经开科技产业孵化有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地四川省成都市龙泉驿区南一路以北,车城西二路以东(川师龙泉校区南门对面)
总投资额（百万）	500
占地面积（m2）	85364
建筑面积（m2）	250000
完工时间	2024年

参与的供应商

产品分类

不限输配电器材及辅助材料

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
四川天成明超电缆有限公司	天成明超	电线、电缆