金市工土让告字[2023]8号工业车间项目 （半导体高端封测设备生产基地及总部项目） (浙江卓进半导体科技有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地浙江省金华市婺城区金星南街以东、纬二路以南、经四路以西、纬三路以北
总投资额（百万）	170.82
占地面积（m2）	22776
建筑面积（m2）
完工时间	2025年

参与的供应商

产品分类

不限电梯及配套产品

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
武汉沁菱电梯有限公司	奥的斯机电	电梯及配套产品