天津中环领先半导体硅片EPC项目(一期) (天津中环领先材料技术有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地天津滨海新区高新区华苑产业园（环外）海泰东路18号
总投资额（百万）	645
占地面积（m2）	43617
建筑面积（m2）	36721
完工时间	2022年

参与的供应商

产品分类

不限机电安装地基基础

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
天津市建辰基础工程有限公司	建辰	地基基础
苏州成宇机电设备安装有限公司	成宇建设	机电安装