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项目详情
无锡芯卓半导体产业化建设EPC项目 (江苏卓胜微电子股份有限公司)
大型项目
项目地区
中国内地江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路与洋溪河交叉口东南侧
总投资额(百万)
800
占地面积(m2)
102661
建筑面积(m2)
138477
完工时间
2022
年
参与的供应商
产品分类
不限
预制混凝土(PC)构件
消防报警系统
通风及防排烟设备
管材与管件
成品金属制品
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