碳化硅半导体材料项目 (上海天岳半导体材料有限公司)
大型项目

项目地区中国内地上海浦东新区自贸区临港新片区重装备产业区J08-03a地块;东至:E71路以西100米 西至:妙香路东侧10米绿化带、J08-02地块红线 南至:人民塘河 北至:D22路
总投资额(百万)2500
占地面积(m2)66430
建筑面积(m2)89067
完工时间2022