士兰集昕二期技改项目(形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力) (杭州士兰微电子股份有限公司)
大型项目

项目地区中国内地浙江省杭州市上城区(原江干区)下沙经济开发区10号路大街东308号
总投资额(百万)1500
占地面积(m2)
建筑面积(m2)
完工时间2025

参与的供应商

产品分类
采购供应商产品品牌产品分类案例描述
华生硬聚氯乙烯(PVC-U)管