中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目(12英吋晶圆代工生产线、中芯国际临港新片区书院新兴产业功能区02-01项目、自贸区临港新片区书院产业区扩区XXCY-05单元02-01地块项目)(LEED BD+C: 新建建筑金级认证) (中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(简称：SMIC) 、中芯东方集成电路制造有限公司) 大型项目
| 项目地区 | 中国内地上海浦东新区书院镇东至Y5路，南至东大公路，西至规划路，北至定武路 |
|---|---|
| 总投资额（百万） | 5762.9 |
| 占地面积（m2） | |
| 建筑面积（m2） | 1138285 |
| 完工时间 | 2027年 |
