越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(一、二期) (珠海越芯半导体有限公司)
大型项目

项目地区中国内地广东省珠海市斗门区斗门区富山工业园珠峰大道西6号146室
总投资额(百万)2671.6
占地面积(m2)53000
建筑面积(m2)175000
完工时间2025