富芯半导体模拟芯片IDM厂房项目(EPC)(杭州富芯半导体有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地浙江省杭州市富阳区(原富阳市)灵桥镇
总投资额（百万）	40000
占地面积（m2）	430117
建筑面积（m2）
完工时间	2023年

参与的供应商

产品分类

不限普通门特种门窗消防灭火设备建筑给水设备给排水阀门及配件给排水仪表活动房功能性设施及产品

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
湖北泓信消防设备有限公司	泓信消防	消防灭火设备	杭州富芯模拟芯片产业化基地
上海开顺特种门窗有限公司	开顺	钢质防火门、防火窗、防火卷帘门	富芯模拟芯片产业化基地项目（一期）EPC...

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