适用于低吸水性瓷砖背面的界面增强处理 适用于混凝土、砌体、隔墙板等基面界面处理 适用于抹灰、铺贴瓷砖或防水施工前对基面的界面处理 适用于柔性聚合物水泥防水基面粘贴瓷砖前的拉毛处理

适用于混凝土、水泥砂浆、砖石砌块等稳定结构 适用于建筑物室内使用 适用于吸水率＞10%，且尺寸≤600 ㎜×600 ㎜的陶质砖 与德高瓷砖胶伴侣（DL）配合使用，可在有轻微震动的基面上铺贴瓷砖

适用于铺贴大规格低吸水率瓷砖、天然石材等 适用于混凝土、水泥砂浆、砖石砌块等结构 适用于建筑物室内和室外使用 适用于干燥或潮湿的区域 配套L-BOND界面处理剂，用于原瓷砖基面、硅酸钙板上的陶瓷锦砖的铺贴

 适用于大规格、低吸水率陶瓷板及玻化砖、天然石材等  适用于混凝土、水泥砂浆、砖石砌块等结构及轻微震动区域  适用于建筑物室内和室外使用  适用于干燥或潮湿的区域

 适用于水泥基自流平和修补砂浆的界面处理剂，可增加产品的粘结性和降低基面吸水率  适用于配制水泥灰浆界面处理剂，增加粘结力  适用于抹灰层表面刮涂腻子前的界面处理  适用于添加于不同厚度的抹灰砂浆内，可增加砂浆的柔韧性、耐水性和粘结强度